KEBA CU312中央處理模塊 PDF資料
1.產(chǎn) 品 資 料 介 紹：
中文資料：
KEBA CU312 是 KEBA KeControl 系列中的中央處理模塊（CPU 模塊），用于控制自動(dòng)化系統中的核心任務(wù)處理與通信協(xié)調。該模塊通過(guò)高速處理器、實(shí)時(shí)操作系統和豐富的通信接口，為機器控制、運動(dòng)控制、人機界面交互等提供一體化平臺支持。CU312 是中等性能等級的主控單元，常用于中型注塑設備、自動(dòng)化單元和包裝機械等領(lǐng)域。
技術(shù)參數：
處理器類(lèi)型：嵌入式工業(yè) CPU（32 位）
主頻：約 300 MHz（具體版本略有不同）
內存配置：
程序存儲器：Flash Memory（典型為 32MB 或以上）
運行內存：SDRAM，典型為 64MB
操作系統：KEBA 實(shí)時(shí)操作系統或 Linux RT 版本
通信接口：
1× Ethernet（以太網(wǎng)）接口
1× 系統總線(xiàn)接口（連接 I/O 或軸控制模塊）
可擴展 CAN、RS232、USB 接口（具體配置型號）
安裝方式：插槽式或 DIN 導軌安裝
供電要求：24V DC（通過(guò)背板供電）
工作溫度：0°C 至 +55°C
模塊尺寸：標準控制機架寬度，便于集成至控制柜
應用領(lǐng)域：
1. 注塑成型設備（KePlast 系統）
控制鎖模、射膠、保壓、開(kāi)模等關(guān)鍵工藝流程。
實(shí)現溫控閉環(huán)、壓力監控與動(dòng)作同步。
2. 包裝機械
控制成型、封口、送膜、切刀動(dòng)作。
與視覺(jué)系統或張力控制系統集成，實(shí)現柔性包裝工藝。
3. 自動(dòng)裝配與傳輸線(xiàn)
協(xié)調多工位運行節拍，控制氣缸、電機、傳感器等設備。
提供數據采集、報警處理及系統同步控制。
英文資料：
KEBA CU312 is a central processing module (CPU module) in the KEBA KeControl series, used to control the core task processing and communication coordination in automation systems. This module provides integrated platform support for machine control, motion control, human-computer interface interaction, etc. through high-speed processors, real-time operating systems, and rich communication interfaces. CU312 is a medium performance level main control unit commonly used in fields such as medium-sized injection molding equipment, automation units, and packaging machinery.
Technical parameters:
Processor type: Embedded industrial CPU (32-bit)
Main frequency: about 300 MHz (specific version slightly different)
Memory configuration:
Program memory: Flash Memory (typically 32MB or above)
Operating memory: SDRAM, typically 64MB
Operating system: KEBA real-time operating system or Linux RT version
Communication interface:
1 x Ethernet interface
1 x System bus interface (connected to I/O or axis control module)
Expandable CAN, RS232, USB interfaces (specific configuration models)
Installation method: slot or DIN rail installation
Power supply requirement: 24V DC (powered through backplane)
Working temperature: 0 ° C to+55 ° C
Module size: Standard control rack width for easy integration into control cabinets
Application areas:
1. Injection molding equipment (KePlast system)
Control key process flows such as mold locking, injection molding, pressure holding, and mold opening.
Realize temperature control closed-loop, pressure monitoring and action synchronization.
2. Packaging Machinery
Control the molding, sealing, film feeding, and cutting actions.
Integrate with visual systems or tension control systems to achieve flexible packaging processes.
3. Automatic assembly and transmission line
Coordinate the running rhythm of multiple workstations, control equipment such as cylinders, motors, sensors, etc.
Provide data collection, alarm processing, and system synchronization control.
2.產(chǎn) 品 展 示
3.其他產(chǎn)品
4.其他英文產(chǎn)品
ASEA ES1530b module card board
3BHE009681R0101 GVC750BE101 thyristor hi
| PMB33C-20116-02 | IMPCC01 | M22NSXA-LDN-M1-02 |
| PMB33C-20116-01 | 70 EA 02a-E | M22NRXB-LNF-NS-00 |
| PMB33C-20116-00 | AMAT 0100-35067 | PFTL201D 100.0KN 3BSE008922R100 |
| PMB33C-20114-03 | FLEXIBLE 353-0496G | 57160001-HA DSDO 160 |
| PMB33C-20114-02 | AMAT 0100-01352 | N34HRFL-LNK-NS-00 |
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